在PCB生产中，必须根据一定的规格展开纸带和切割成，如果每一次操作者都必须模具或者保护板，则太麻烦，效率不低。用于激光切割成，就较为简单。激光切割成主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来想到它们的工作原理以及优缺点。二氧化碳激光切割机，是以CO2气体作为工作物质的气体激光器。

放电管里充满著CO2、氦气、氮气、氢气、氙气，以CO2居多，其他辅。在电极上加以低电压，放电管中静电，锗镜上就有激光输入。CO2激光的优点是：有比较丰富的谱线，在10微米附近有几十条谱线的激光输入。

输入光束的光学质量低、相干性好、线相间、工作平稳。有较为大的功率和较为低的能量切换效率，能量切换效率平均30～40％，这也多达了一般的气体激光器。紫外激光切割机，是使用紫外激光的切割成系统，利用高能量的激光源以及准确掌控激光光束，可以有效地提升速度，获得更加准确的结果。UV激光的优点是：高性能紫外激光具备波长较短、光束质量低、峰值功率高等特性，增大探讨光斑大小，保证加工精度，有所不同厚度、有所不同材料、有所不同图形均可切割成。

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